电子行业耐高温材料基材是聚酰亚胺，背胶为亚克力胶或硅胶，主要用于电子制造业SMT精益生产中PCB印刷线路板的追溯。满足SMT回流焊（最高350℃）和波峰焊接环境所需的高温要求，可抵抗腐蚀性助焊剂侵蚀，可耐电路板应用中常见的多轮清洗。标签是造成静电损伤的来源之一，防静电标签可以尽可能快的释放静电，使粘胶的剩余电阻达到很小的程度，从底纸上撕下标签时静电的迅速减少可避免对静电敏感元器件的损伤。独特的彩色系列标签材料可用于电子制造业生产过程中的各种区隔，产品被众多国际品牌电子产品使用。