德立基亮相亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会——NEPCON ASIA 2024

德立基
2024-11-06

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深圳,中国 —— 2024年11月6日至8日,亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA 2024)在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕。作为电子制造领域的领军企业,德立基携其最新技术和解决方案参加了此次展会,旨在展示公司在标识解析与赋码设备、AI机器视觉产品及特种标签等领域的创新成果,助力行业迈向更高水平的智能化与自动化。

创新标识解析与赋码解决方案

德立基在本次展会上重点介绍了其在标识解析与赋码技术方面取得的突破性进展。通过先进的读码设备和高效能的打印贴标系统,德立基为工业生产线提供了全面的解决方案,显著提高了生产效率和准确性。同时,针对不同行业的特殊需求,德立基还展示了其定制化能力,确保每个客户都能获得最适合自身业务发展的技术支持。

领先的AI机器视觉技术

在AI机器视觉领域,德立基同样取得了令人瞩目的成就。通过集成最新的图像处理算法和深度学习技术,德立基提供的机器视觉解决方案能够广泛应用于质量检测、尺寸测量、定位导向等多个环节,帮助企业在保证产品质量的同时降低运营成本,加速向智能制造转型的步伐。

多样化特种标签解决方案

面对市场上对特种标签日益增长的需求,德立基推出了一系列高性能标签产品,包括适用于极端环境条件下的特种不干胶标签和RFID射频标签。这些标签不仅满足了不同行业对于耐用性、稳定性和安全性的高标准要求,同时也为企业实现资产追踪、库存管理和防伪提供了有效的工具。

结语

NEPCON ASIA 2024不仅是德立基展示其技术创新实力的窗口,也是促进与行业内伙伴交流合作的重要平台。通过此次展会,德立基希望能够与更多企业建立合作关系,共同探索电子制造技术的新边界,推动整个行业向着更加智能化、绿色化和可持续化的方向发展。



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